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Notesおよびウェーブはんだ付け錫スラグ

文章出处：发布时间： 2011年5月22日人气 5218

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炉内温度の厳密な制御

Sn63 - Pb37はんだバーの、240 - 250oCのは通常の温度。炉内温度を測定する温度計が付いている面を常に使用し、炉内温度、炉のすなわち四隅と中央の炉の温度の均一性を評価するために、我々はバイアスが± OCで5内に制御する必要がある提案する。実際には測定器が、温度を表示し、実際のオーブンの温度は通常バイアスされているので、、ただ楽器のピーク炉の温度表示を見てはいないことに注意して。この偏差と機器メーカーと機器は、時間との関係を持っている。

第二に、コントロールのピーク高さ

波の高さのコントロールだけでなく、溶接の品質は非常に重要である、ドロスの削減にも役立ちます。初に、ピークは、一般的には1 / 3のプリント基板の厚さを超えないようにして、プリント基板のはんだ面にトップ上のそのピーク高すぎるではないはずですが、コンポーネントの表面を超えることはできません。同時に、ピーク高さの安定性は、機器の製造元によって、また非常に重要です。原則として、より高いピーク、空気と接触するはんだ面よりもっと深刻な、より多くのドロスの酸化。一方、波の不安定場合、ピークからの液体のはんだがときには、はんだの酸化を加速させる、空気内の溶融はんだに陥りやすいです。

第三に、

をクリーンアップ

は定期的に錫のストーブの表面をクリーンアップする必要がありますです。そうでなければ、はんだドロスの表面上のピークから下って、良好な熱伝達の不足のため、落下や半凝固状態に入るので、邪悪なサイクルがあまりにも多くのドロスにつながることができます。

を追加するには、スズの4つ

日に/各開始前には、炉の高さを確認する必要があります。ピークの前に、ほとんど完全に達成するためにはんだ炉でスズにスズを追加することで開いてはいけません。その後、錫を溶融する加熱装置の電源を入れます。ため、溶融スズの熱を吸収するから、この時間は、炉内温度が非常に不均一であり、それはピーク後に開く炉の温度が均一な状態、スズの完全溶融するまで待機する必要があります。タイムリーは、溶接の表面とはんだ波領域での空気の接触を減少させるはんだ表面の間の高低差を減らすだけでなく、ドロスの発生を軽減するために錫を追加しました。

でSize=2>五、ゴミのようなSn - Cu系化合物

ウェーブはんだ付けプロセスにおいて、銅のピンのプリント基板と銅の電子部品の表面は溶解はんだを溶融していきます。とCuとSn Cu6Sn5金属間化合物、500oCの融点以上の化合物との間で形成されるので、固体の形で存在します。化合物が8.28g/cm3の密度、および8.80g/cm3のSn63 - Pb37はんだの密度を持つためにも、、その化合物は、一般的に液体はんだの表面に浮かぶようなゴミが表示されます。もちろん、はんだ内部にピークのために主導的な役割のいくつかの化合物があります。銅含有量のはんだが高すぎると、我々は明確な炉を考慮する必要があります。生産によると、一度炉をきれいにするおよそ6か月や1年。

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