焊接材料焊锡丝作为所有三种级别的连接：裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board assembly)的连接材料。 
   另外，锡/铅(tin/lead)焊锡丝通常用于元件引脚和PCB的表面涂层。考虑到铅(Pb)在技术上已存在的作用与反作用，焊锡丝可以分类为含铅或不含铅。现在，已经在无铅系统中找到可行的、代替锡/铅材料的、元件和PCB的表面涂层材料。可是对连接材料，对实际的无铅系统的寻找仍然进行中。 
   这里，总结一下锡/铅焊接材料的基本知识，以及焊接点的性能因素，随后简要讨论一下无铅焊锡丝。   焊锡丝通常定义为液化温度在400°C(750°F)以下的可熔合金。裸片级的(特别是倒装芯片)锡球的基本合金含有高温、高铅含量，比如Sn5/Pb95或Sn10/Pb90。共晶或临共晶合金，如Sn60/Pb40，Sn62/Pb36/Ag2和Sn63/Pb37，也成功使用。例如，载体CSP/BGA板层底面的锡球可以是高温、高铅或共晶、临共晶的锡/铅或锡/铅/银材料。由于传统板材料，如FR-4，的赖温水平，用于附着元件和IC包装的板级焊锡丝局限于共晶，临共晶的锡/铅或锡/铅/银焊锡丝。在某些情况，使用了锡/银共晶和含有铋(Bi)或铟 剂类型以及线径选择。产品具有下列优点：  可焊性好，润湿时间短；  钎焊时松香飞溅；  
线内松香分布均匀，连续性好；  
无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体；  卷线整齐、美观，表面光亮。 无铅锡线：  
配合无铅化电子组装需求，本公司的具有Sn-Cu，Sn-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡线。产品中铅含量严格控制在1000ppm以下。另辅有精心改进的助焊剂以适应更高焊接温度下的活性需求，从而帮助您顺利过渡到无铅化制程。 免洗锡线：  
配合全球限制使用 CFC 溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，本公司配有多种合金比例和线径的免洗锡线供客选择。具有焊点可靠、清洁、美观，焊后绝缘电阻高、离子污染低及焊后残留物极少等特点。 松香芯锡线：  采用高品质松香配制而成。松香芯分为：R 型（非活化），RMA型（中度活性）和 RA 型（高度活性）共三种。具有焊接时润湿性佳，焊点可靠，各种技术性能指针优良，用途广泛等特点。本公司配有多种合金比例和线径供客选择。 水溶性锡线：  
符合当今取消ODS物质的电子产品水清洗工艺流程。具有焊接速度快、焊点光亮美观、焊后残留物极易用温水清洗等特点。本公司配有多种合金比例和线径供客选择。 灯头专用锡线：  
针对照明行业的灯头焊接而开发，具有润湿性特佳、焊点可靠饱满、残渣无腐蚀等特点，本公司配有多种合金比例和线径供客选 择。