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焊锡中存在的不良反应及解决方法

文章出处: admin发布时间: 2014年12月18日 人气 9084

锡条上锡不良原因大致如下:
  
  1、焊盘表面附有PC板制造过程中的打磨粒子遗留、各种端子或油脂等杂质,应该先清洁焊盘表面。
  
  2、焊锡条的锡含量太低,不符合焊接要求,则需更换达标的、更好质量的焊锡条。市场上通常有冒充成份的劣质焊锡条。
  
  3、预热温度不够:调整预热温度,使基板零件侧表面温度达到焊接的工作温度。
  
  4、上PC板的焊锡条焊接时间不够或焊锡条作业炉温不够,一般的焊锡条的焊接温度要大于熔点温度60度以上。
  
  5、助焊剂使用条件调整不当,如:发泡所用的空气压缩机及发泡的高度调整不当;助焊剂喷口调整不当。
  
  6、电路板的焊盘上的金属部分有氧化现象也会造成不好上锡的。只能清洁掉氧化层或找电路板供应商解决了。

 

 

 

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