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焊锡条使用中遇到的问题

文章出处： admin发布时间： 2014年10月5日人气 8221

^{焊锡条使用中会遇到的问题}

^{a、锡条在锡炉中溶解后有气泡产生和爆炸，如何解决？
　　这个问题主要决定于锡条材料的纯度以及锡条制造工艺之重是否把所有的残渣都搞干净，
    如果锡炉里面残渣过多在溶解后会有气泡产生，加锡条时不要把锡条弄湿，过线路板时
    要注意松香水，进入锡炉时要防止锡水爆炸。
　　b、锡条在使用过程中出现焊点不光亮是什么原因？
　　答：主要是锡的度数问题，当同一种度数的情况下，前后焊点不一样的情况出现时要看
    炉温够不够，使用助焊剂是哪种类型的（如消光），以及锡炉长时间没有清洗。
　　c、PCB板在过锡炉的时候有锡球产生是什么原因？
　　波峰焊中经常出现锡球，主要原因有两方面：第一、由于焊接印制板时，印制板上的通
    孔附近的水分受热而变成蒸汽，如果孔壁金属层较薄或有空隙，水蒸气就会通过孔壁排除，
    如果孔内有汉焊料、当焊料凝固时水蒸气就会在焊料内产生空隙、针眼，或挤出焊料在印
    制板正面产生锡球。第二、在印制板反面即接触波峰的一面产生的锡球，是由于波峰焊接
    中一些工艺参数设置不当而造成的。如果助焊剂涂覆量增加或预热温度设置过低，就可能
    影响助焊剂内组成成分的蒸发，在印制板进入波峰时，多余的焊剂受高温蒸发，将焊料从
    锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。}

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