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焊锡焊接时会出现的问题及解决方法

文章出处： admin发布时间： 2014年9月16日人气 5558

焊条在焊接时多多少少会出现各种各样的焊接不良的情况出现，比如焊点问题、拉尖问题、侨联问题等。

1、焊条的焊点出现不完整的现象；主要原因是因为焊锡条的助焊剂受热过多，还有一种情

况就是PCB板或元器件本身质量有问题。

2、焊条的润滑出现不良；有比较严重的氧化膜，还有就是焊锡条中离子杂质太多也会导

致以上问题的出现。同时焊条的生产车间也要保持时刻清洁无污染，这样对于焊条的上锡润滑

性是非常有帮助的。

3、焊条焊接时出现包锡的现象，即我们说的吃锡不良。这个原因有好几个，一是焊条的预

热温度不够或者本身锡炉的温度就过于低；二是焊条使用的助焊剂活性不够，起不到辅助焊接

的作用；三是焊条的过锡深度不精确；四是焊条在焊接流程中被严重污染了。

4.焊条的焊点出现拉尖，即冰柱。这主要是焊条溶锡时温度传导不是很均匀，还有就是PCB

的设计不是很合理，当然电子元器件的质量好坏也是有关系的。还有一个容易忽略的就是焊条

的焊接设备的是否会老化，所以对于设备我们要经常检修和保养。

5、焊条的润滑出现不均匀；原因是PCB板的焊接表面受污染比较严重，出现很严重的氧化

现象，使得焊条的锡液不能够均匀的覆盖，使得焊条的焊点不圆滑、不均匀。

6、焊条焊接经常有锡球出现；原因是焊锡条使用的助焊剂含水量过多，焊接环境过于潮

湿也会出现以上的现象。还有焊条焊接的PCB板预热温度要够，使板上的助焊剂风干，这样可以

减少锡球的出现